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电路板厂上游铜箔基板产业概况

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电路板厂上游铜箔基板产业概况

发布日期:2017-02-07 作者: 点击:

受惠于农历春节前备货潮,PCB厂产能利用率增长至80%左右,带动上游铜箔基板(CCL)厂台光电、联茂、台耀业绩逆势升温,联茂2013年12月合并营收月增11.5%达新台币17.74亿元,年增18.94%,写下2012年3月以来新高,累计2013全年合并营收共198.59亿元,年增3.1%;台光电12月营收也可望优于11月,月增10%以上,达到新台币14亿元水准,全年营收也将年增5~10%幅度;台耀累计前11月合并营收109.44亿元,年增0.35%。

台光电以智慧型手机、平板电脑用HDI板用的无卤素基板为主要营收来源,间接打入三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)等多家品牌大厂供应链,约占台光电营收60~70%,但也由于HDI产业竞争激烈,ASP迅速下跌,台光电获利能力也随之下滑,2013年前3季合并毛利率15.71%,较2012年同期下滑约1个百分点,税后EPS 2.1元,也较2012年同期的2.97元大减。为改善获利能力,台光电积极抢进厚铜基板,生产基地台用的耐高温基板,与台耀互别苗头,据悉已通过欧美伺服器、基地台大厂认证,获得PCB厂采用,为2014年营运重点。

台耀耕耘High Tg产品已久,2013年间逐渐达到营收比重30%以上,带动其毛利率成长至17%左右水准,大陆4G正式释照,可望带动其High Tg产品出货量正向成长,2014年将达营收40%比重,维持毛利率在17%水准。

联茂以多角化产品为主,在网通产品厚铜基板布局逐渐发酵,带动12月、1月营收维持高档,2014上半年展望也相当乐观。

相关标签:铜基电路板

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